BGA工艺即球栅阵列封装工艺。这是一种集成电路的封装技术。芯片封装底部有许多锡球（焊点），这些锡球呈阵列状分布，如同网格一样。在和印刷电路板（PCB）连接时，通过这些锡球来实现电气连接和机械固定。
优点
- 高集成度与小尺寸：引脚位于芯片底部，可在相同面积内容纳更多引脚，实现更高的集成度，使芯片尺寸更小，有助于电子产品的小型化和轻薄化，满足如智能手机、平板电脑等对空间要求苛刻的设备需求。
- 良好的电性能：引脚短且分布均匀，减少了信号传输路径长度，寄生电感和电容较小，能有效降低信号衰减和失真，在高频信号传输中优势明显，可确保信号的完整性和稳定性，适用于5G通信设备的射频芯片等对电性能要求高的场景。
- 散热性能佳：锡球阵列能够作为散热通道，将芯片工作时产生的热量快速传递到电路板上，且与电路板的接触面积大，有利于热量散发，可避免芯片因过热而导致性能下降或故障，常用于游戏主机的图形处理芯片等发热量较大的芯片封装。
- 易于组装：引脚间距相对较大，典型间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，贴装公差为0.3mm，用普通多功能贴片机和回流焊设备就能满足组装要求，在生产过程中，锡球的自对准特性能够纠正一定程度的贴装偏差，提高焊接的可靠性。
- 可靠性高：没有外接引脚，减少了因引脚折断、弯曲等导致的故障风险，且在受到振动、冲击等外力作用时，锡球阵列结构能够分散应力，可在复杂的工作环境下稳定工作，如汽车电子设备中的微处理器芯片。
缺点
- 焊接要求高：是PCB制造中焊接要求最高的封装工艺之一，需要精确的贴装和焊接技术，对焊接设备和工艺控制要求严格，否则容易出现焊接不良，如虚焊、短路等问题。
- 成本较高：封装和焊接工艺复杂，涉及到高精度的设备、特殊的材料和严格的工艺控制，导致其成本相对较高，增加了电子产品的制造成本。
- 维修困难：一旦芯片出现问题，由于其封装方式和焊接技术，维修起来非常困难，通常需要更换整个封装，增加了维修成本和难度，且维修过程中可能会对电路板造成损坏。
- 对环境敏感：芯片对湿度和温度变化较为敏感，在高湿度或极端温度环境下，可能会出现锡球氧化、焊接点松动等问题，影响其性能和可靠性。
- 检测难度大：引脚隐藏在芯片底部，无法进行直观的视觉检查，只能通过X射线检测等特殊手段来检查焊接质量和内部结构，增加了检测的难度和成本。